Pâte époxy SIKA Biresin SC258 - composant A

Poids d’expédition 0,6 kg

Pâte époxy SIKA Biresin SC258 - composant A - 500 g

• Formulation à faible densité, à prise à froid et durcissant à température ambiante

• Combine la stabilité des résines époxy avec la facilité de mise en œuvre du bois

• Adhère à la plupart des matériaux de construction

• Peut être travaillée avec des outils de menuiserie de modelage

• Compatible avec d’autres durcisseurs pour le collage de matériaux en blocs RenShape

La mise en œuvre du produit doit être effectuée à une température comprise entre 20 et 25 °C.

Domaines d’application

• Modèles maîtres et modèles pour fonderie

• Réparation de moules et de modèles (résine, bois)

Propriétés

• Épaisseur de couche jusqu’à 40 mm

• Couleur : pâte blanche, durcisseur brun moyen

• Densité : 0,5 g/cm³

Rapport de mélange – en parts pondérales : 100 : 100 (Composant B)

La résine et le durcisseur doivent être commandés séparément.