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Durcisseur SIKA Biresin SC258 composant B (pour Pâte époxy SIKA Biresin SC258 )
37,97 €
Aucune taxe
Réf. Produit 762
Durcisseur SIKA Biresin SC258 - composant B (pour Pâte époxy SIKA Biresin SC258 - composant A). Le mélange des deux produits sert à la création, réparation ou remplissage (résine, bois, etc) de modèles et maquettes légers.
Conditionnement:
- 500 g – 37.97 €
Poids d’expédition 0,6 kg
Durcisseur SIKA Biresin SC258 - composant B (pour Pâte époxy SIKA Biresin SC258 - composant A) - 500 g
• Formulation à faible densité, à prise à froid et durcissant à température ambiante
• Combine la stabilité des résines époxy avec la facilité de mise en œuvre du bois
• Adhère à la plupart des matériaux de construction
• Peut être travaillée avec des outils de menuiserie de modelage
• Compatible avec d’autres durcisseurs pour le collage de matériaux en blocs RenShape
La mise en œuvre du produit doit être effectuée à une température comprise entre 20 et 25 °C.
Domaines d’application
• Modèles maîtres et modèles pour fonderie
• Réparation de moules et de modèles (résine, bois)
Propriétés
• Épaisseur de couche jusqu’à 40 mm
• Couleur : pâte blanche, durcisseur brun moyen
• Densité : 0,5 g/cm³
Rapport de mélange – en parts pondérales :
100 : 100 (Composant B)
La résine et le durcisseur doivent être commandés séparément.
762
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